北京時間01月11日消息，中國觸摸屏網訊，       據臺灣媒體報道，2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外，大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產，帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測，但全球主要供應廠商都集中在歐美日，預估兩岸設備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。

    本文來自：http://www.zzlxj.net/fixture/news/2017/0111/45408.html

    2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年，新應用領域持續成長，據預估，2017年全球半導體產值將成長至3400億美元，年增4.7%。

    最新報告認為，全球80%晶圓產能集中在亞洲地區，又以臺灣及大陸分居前二名，分別占全球產能50.2%及13.9%，據SEMI統計，2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據預估，大陸半導體設備需求產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達20.7%。

    未來二年兩岸半導體產業積極擴建新產能，微影、蝕刻、擴散、薄膜等設備受惠程度較大。 

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