盤點(diǎn)蘋果供應(yīng)商 “透露”這些與iPhone 7相關(guān)信息

作者：touchpanel時(shí)間：2016-01-18 來源：威鋒網(wǎng)

[摘要]而對(duì)于 A10 芯片相對(duì)于 A9 芯片，面積是否會(huì)增加或者減小，臺(tái)積電的聯(lián)合 CEO C.C.Wei 并沒有置評(píng)，不過他表示為了讓iPhone變得更好蘋果在設(shè)備中增加了許多功能。

北京時(shí)間01月18日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，而對(duì)于 A10 芯片相對(duì)于 A9 芯片，面積是否會(huì)增加或者減小，臺(tái)積電的聯(lián)合 CEO C.C.Wei 并沒有置評(píng)，不過他表示為了讓iPhone變得更好蘋果在設(shè)備中增加了許多功能。

本文來自：http://www.zzlxj.net/kiosk/news/201601/18-40134.html

　　也許你覺得相比 A9，蘋果在 A10 芯片上增加更多功能本來就是很自然的一件事情，沒必要大驚小怪。但是一方面增加許多功能意味著也許芯片的面積也要大幅增加。對(duì)于 TSMC 來說，芯片面積越大越好，因?yàn)檫@意味著在既定的生產(chǎn)率下這會(huì)需要更多晶圓。

　　對(duì)于蘋果及其股東來說也是好消息。為了讓消費(fèi)者愿意對(duì)手中的設(shè)備進(jìn)行更新和升級(jí)，蘋果公司下一代智能手機(jī)必須比現(xiàn)役iPhone更有吸引力。而方式之一就是大幅提升 CPU 和圖形能力，讓系統(tǒng)響應(yīng)更快，設(shè)備運(yùn)行更加流暢。

　　不過僅僅提升芯片性能是不夠的。

　　在 A10 上蘋果公司可能會(huì)完善片上芯片系統(tǒng)的子系統(tǒng)。蘋果可能對(duì) CPU 進(jìn)行架構(gòu)方面的強(qiáng)化和升級(jí)，在 A9 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升芯片的頻率。

　　蘋果也有可能大幅強(qiáng)化 A10 芯片的圖形能力，或者他們可能會(huì)推出首款自主設(shè)計(jì)的圖形處理器。因?yàn)樘O果很有可能進(jìn)一步完善未來幾代 iPhone 的屏幕分辨率，所以他們需要強(qiáng)化圖形性能，以支持分辨率一代比一代高的屏幕。

　　另外 iPhone 7 的攝像頭也是蘋果重要的升級(jí)對(duì)象，A10 中圖像信號(hào)處理器將能進(jìn)一步提升。其他方面，媒體編碼和解碼的功能或許也會(huì)得到強(qiáng)化，從而給用戶提供更高效的視頻播放和捕捉功能。

　　在最近一次財(cái)報(bào)會(huì)議上，TSMC 已經(jīng)表示旗下的芯片量產(chǎn)將從 2016 年末開始采用 10 納米制程，而從 2018 年上半年開始芯片量產(chǎn)會(huì)采用7納米制程。這些消息意味著不僅 A10 芯片將有很多值得我們期待的提升，A11 和 A12 更是有著無限的潛力。

　　蘋果和 TSMC 目前已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的合作關(guān)系，在 A11 (iPhone 7s)和 A12 (iPhone 8)的代工工廠選擇中，蘋果應(yīng)該會(huì)選擇繼續(xù)使用 TSMC 的技術(shù)。除了對(duì) A10 芯片的期待之外，從移動(dòng)芯片性能的角度來說 A11 和 A12 或許會(huì)成為游戲規(guī)則改變者。

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